一种快速检测PCB层间对位能力的检测线路板
授权
摘要

本实用新型公开了一种快速检测PCB层间对位能力的检测线路板,该检测线路板包括至少一个检测模块,所述检测模块包括外层焊盘、连接线路以及对应PCB的每层线路设置的多列测试孔组,所述测试孔组包括多个间隔设置并通过所述连接线路与所述外层焊盘连接的测试孔,所述测试孔包括第一圆环形内层焊盘、被所述第一圆环形内层焊盘环绕并共圆心设置的第二圆形内层焊盘以及贯穿设置于所述第二圆形焊盘上的通孔,所述第一圆环形内层焊盘与所述第二圆形内层焊盘之间夹设有隔离环,万用表连接所述外层焊盘与任意一个所述测试孔以检测该测试孔是否发生短路。本实用新型的有益效果:能快速有效检测出不同工艺设计下,PCB产品的层间对位制程能力及短路失效点位,节约分析时间。

基本信息
专利标题 :
一种快速检测PCB层间对位能力的检测线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122509278.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
CN216595396U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
夏润鑫廉泽阳吴辉李艳国
申请人 :
泰和电路科技(惠州)有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区
代理机构 :
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 :
刘秋英
优先权 :
CN202122509278.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R31/52  G01B11/00  H05K1/02  H05K1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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