具硅胶黏合层的电路板结构
授权
摘要
本发明为一种软性电路板，包含有非金属的基板、接触于基板且具有固化的第一硅胶材料的第一改质硅胶固化层、具有至少一金属的金属层、接触于金属且具有固化的第二硅胶材料的第二改质硅胶固化层、以及设置且接触于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层之间的硅胶黏着层，其包含有黏着硅胶材料可于热熟化后于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层间固化形成层状结构，固化后的改质硅胶涂布基板与金属层可增加黏着效果、降低分层脱离的问题。
基本信息
专利标题 ：
具硅胶黏合层的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112312647A
申请号 ：
CN201911114689.X
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN112312647B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
杨思枬
申请人 ：
辉能科技股份有限公司;辉能控股股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区自强七路6之1号
代理机构 ：
北京金信知识产权代理有限公司
代理人 ：
张放
优先权 ：
CN201911114689.X
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/09 H05K1/02
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20191114
申请日 : 20191114
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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