半导体用黏合剂、半导体用黏合剂片及半导体装置的制造方法
实质审查的生效
摘要
公开了一种含有热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂(adhesive)。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测定得到的DSC曲线中的60～155℃的放热量为20J/g以下。在DSC曲线中，由固化反应引起的放热峰的起始温度为150℃以上。
基本信息
专利标题 ：
半导体用黏合剂、半导体用黏合剂片及半导体装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450374A
申请号 ：
CN202080066828.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
川俣龙太秋吉利泰茶花幸一宫原正信
申请人 ：
昭和电工材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN202080066828.0
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J11/06 C09J11/08 C08G59/50 H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20200916
申请日 : 20200916
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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