半导体用黏合剂及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种含有热塑性树脂、热固性树脂、具有反应基的固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测量得到的DSC曲线的60~155℃的发热量为20J/g以下。

基本信息
专利标题 :
半导体用黏合剂及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114555748A
申请号 :
CN202080068342.0
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2020-09-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
秋吉利泰宫原正信川俣龙太
申请人 :
昭和电工材料株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
白丽
优先权 :
CN202080068342.0
主分类号 :
C09J163/00
IPC分类号 :
C09J163/00  C09J175/04  C09J11/04  H01L23/488  H01L21/60  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂;基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20200916
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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