硅胶电路板
授权
摘要
一种硅胶电路板，包括一硅胶基板，是应用硅胶作为电路板的材料；以及一导电层为一金属电路或导电油墨形成的电路，该导电层涂敷在该硅胶基板上方。该导电层为通过蚀刻、网版印刷、移印印刷、凸版印刷、凹版印刷或柔版印刷其中的一项而形成的金属电路，该导电层上配置所需要的其他的电子元件，而整体形成一功能电路。硅胶为低介电常数材料，非常适合制作成天线等无线相关电路基板。另外硅胶基板相较于现有技术的PET板具有较高的延展性及可挠折性，且可以耐200℃以上的高温，可以防水、防热，所以可适应于不同的作业环境。硅胶基板具有相当高的化学稳定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是生物晶片的制造。
基本信息
专利标题 ：
硅胶电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021394668.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212727536U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
张文耀
申请人 ：
张文耀
申请人地址 ：
中国台湾桃园市芦竹区南山路一段252号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何佳
优先权 ：
CN202021394668.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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