电路板及电路板装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板及电路板装置，电路板包括电路板本体；支撑组件，支撑组件设置在电路板本体上，以使电子元件通过支撑组件与电路板本体连接，其中，支撑组件用于将电子元件与电路板本体间隔地设置，以使电子元件和电路板本体之间形成隔离空间。本实用新型的电路板解决了现有技术中的电路板散热效果不好的问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板及电路板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020945528.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN211930961U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
张宇霆黄杰标赵忠誉王彦祥骆昊
申请人 ：
维谛技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园B2栋
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
董文倩
优先权 ：
CN202020945528.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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