电路板的引脚装置及电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板的引脚装置及电路板，电路板的引脚装置，包括引脚、模块板和外界电源，所述引脚的一面焊接在所述模块板上，另一面与所述外界电源连接，所述引脚上设置有通孔；引脚需要高温才能焊接在模块板上，锡膏在高温下会有很强的粘贴能力，避免引脚脱落，引脚上设置有通孔，通孔的径向与模块板的平面平行，高温焊接引脚时，锡膏遇到高温变软成液体，利用毛细现象原理，使锡膏通过通孔往上爬，增加引脚的涂锡膏的面积，从而加强焊接效果，避免虚焊；引脚的另一面连接有外界电源连接，为模块板提供电能。
基本信息
专利标题 ：
电路板的引脚装置及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122294542.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216357447U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黄志平
申请人 ：
广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区云埔四路6号
代理机构 ：
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王杰辉
优先权 ：
CN202122294542.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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