引脚结构、制作引脚结构的模具和电路板
实质审查的生效
摘要
本公开涉及电路板制作技术领域，提供了一种引脚结构、制作引脚结构的模具和电路板，其中，引脚结构包括支撑层；传导层，所述传导层设置于所述支撑层的一侧；接触层，所述接触层设置有多个接触块，多个所述接触块位于所述传导层远离所述支撑层的表面，任意相邻的两个所述接触块之间具有间隔。通过该引脚结构，能够通过施加较小的作用力即可将位于接触块上的氧化层去除，从而能够提高引脚连接的稳定性和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
引脚结构、制作引脚结构的模具和电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340150A
申请号 ：
CN202111623417.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
方珂管礼志李世军刘成涛何松刘海英
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN202111623417.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 G01R1/04
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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