电路板及电路板装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第一侧面的表面为平面，平面与芯板及绝缘层的层叠方向垂直,从而增加了铜箔在沿芯板与绝缘层的层叠方向的厚度，从而提高电路板的通流能力。电路板还包括厚铜区域及薄铜区域，分布于厚铜区域的铜箔用于设置功率器件；分布于薄铜区域的铜箔用于设置微密器件，实现高密布局和大电流共板应用。本实用新型还提供一种电路板装置。
基本信息
专利标题 ：
电路板及电路板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920798143.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN211019407U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
吕亚涛唐庆国陈威
申请人 ：
华为机器有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN201920798143.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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