电路板装置
专利权的终止
摘要
一种电路板装置，包括设有若干导电片的电路板，该电路板装置还包括可覆盖导电片的胶片，所述胶片面向电路板的表面上设有连胶。本实用新型电路板装置包括可覆盖导电片的胶片且胶片上设有连胶，在与外接电子元件连接前，可将导电片与外界隔绝，防止外界物质氧化或腐蚀其上的导电片。
基本信息
专利标题 ：
电路板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620059945.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-06
授权号 ：
CN2917189Y
授权日 ：
2007-06-27
发明人 ：
朱德祥
申请人 ：
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620059945.1
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00
法律状态
2016-07-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672084842
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2006200599451
申请日 : 20060606
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101672084842
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2006200599451
申请日 : 20060606
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
2007-06-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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