一种HDI板增层方法以及电路板
实质审查的生效
摘要
本发明实施例公开了一种HDI板增层方法以及电路板，增层方法包括S1、在基板上下两面上分别制造出内层线路层；S2、在各内层线路层上覆压干膜，并对干膜进行曝光和显影处理，得到若干个开窗区域；S3、对各开窗区域进行电镀，得到对应的铜柱层，并去除电镀后的干膜；S4、对去除干膜后的基板表面进行涂布处理；S5、在基板表面进行沉铜和电镀铜处理；S6、返回步骤S1～S5继续制作内层线路层，直至内层线路层达到目标层数。本发明实施例的增层方法相对于传统电路板工艺流程，能减少部分加工工序，提高电路板的生产效率；同时，在生产≤2.5/2.5mils的精密线路板领域上具有较好的良品率表现；并使用电镀增加内层线路层层数的方式，减少了铜的损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI板增层方法以及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286530A
申请号 ：
CN202210006836.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王均臣张伦亮王春雪段绍华夏云平朱爱军
申请人 ：
江西景旺精密电路有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉水县城西工业区
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李燕娥
优先权 ：
CN202210006836.7
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 H05K3/12 H05K3/00
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/18
申请日 : 20220105
申请日 : 20220105
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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