PCB电路板电源层结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板电源层结构，其可有效防止PCB电路板上带有卫兵孔的螺丝孔与电源层的内部电源铜箔短路的情况，且该结构包括PCB电路板上的多个螺丝孔以及铜箔，其中，在PCB电路板之电源层的螺丝孔与电源铜箔之间设置一隔离带，该隔离带使得PCB电路板电源层的电源铜箔完全避开螺丝孔所覆盖到的区域，较之先前技术而言，通过本实用新型，既使在琐螺丝如何对PCB电路板进行挤压，都不会出现短路的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
PCB电路板电源层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720050913.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-28
授权号 ：
CN201039582Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
曾国原
申请人 ：
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请人地址 ：
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720050913.X
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00
法律状态
2013-06-19 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101475123219
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL200720050913X
申请日 : 20070428
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20120428
号牌文件序号 : 101475123219
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL200720050913X
申请日 : 20070428
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20120428
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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