电路板结构、电源装置及电子终端
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板结构、电源装置及电子终端,电路板结构包括基板和连接件。连接件用于连接基板,连接件能够导电。连接件包括第一焊接部、连接部和第二焊接部,连接部连接第一焊接部和第二焊接部,连接件通过第一焊接部和第二焊接部焊接在基板上,连接部可变形。本实用新型实施方式的电路板结构,连接件利用可变形的连接部连接两个焊接部,一方面,可减少连接件与基板的焊接面积,另一方面,中间部位为可变性连接的方式,可减少连接件对基板的应力,从而能够防止基板变形及焊接其它元件时所造成的虚焊。

基本信息
专利标题 :
电路板结构、电源装置及电子终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020965260.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-29
授权号 :
CN212033130U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
张瑞强李日照潘勇
申请人 :
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 :
北京励诚知识产权代理有限公司
代理人 :
赵爽
优先权 :
CN202020965260.3
主分类号 :
H01M2/26
IPC分类号 :
H01M2/26  H05K1/02  H05K3/34  
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法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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