电路板结构、电源装置及电子终端

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板结构、电源装置及电子终端，电路板结构包括基板和连接件。连接件用于连接基板，连接件能够导电。连接件包括第一焊接部、连接部和第二焊接部，连接部连接第一焊接部和第二焊接部，连接件通过第一焊接部和第二焊接部焊接在基板上，连接部可变形。本实用新型实施方式的电路板结构，连接件利用可变形的连接部连接两个焊接部，一方面，可减少连接件与基板的焊接面积，另一方面，中间部位为可变性连接的方式，可减少连接件对基板的应力，从而能够防止基板变形及焊接其它元件时所造成的虚焊。

基本信息

专利标题：

电路板结构、电源装置及电子终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020965260.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN212033130U

授权日：

2020-11-27

发明人：

张瑞强李日照潘勇

申请人：

深圳市大疆创新科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼

代理机构：

北京励诚知识产权代理有限公司

代理人：

赵爽

优先权：

CN202020965260.3

主分类号：

H01M2/26

IPC分类号：

H01M2/26 H05K1/02 H05K3/34