一种电路板增糙机构
授权
摘要
本申请涉及电路板生产加工技术领域，尤其是一种电路板增糙机构，其包括顶部呈开口设置的机体，机体的两端分别设置有进料口和出料口，进料口和出料口均与机体的内部连通，机体内转动设置有多根用于输送电路板的输送辊，机体内设置有打磨组件，打磨组件包括两根转动辊，两根转动辊沿竖直方向间隔设置，两根转动辊均转动设置于机体的内壁且位于输送辊的一侧，两根转动辊的表面粗糙，两根转动辊的表面分别与电路板上表面和下表面抵接配合；本申请具有提高电路板的字符印刷的质量的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板增糙机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122985233.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216291640U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
雷金华卿圣江
申请人 ：
东莞市鼎新电路有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇西南村西南工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122985233.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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