多叠层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种多叠层印制电路板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有定位凸起组，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位凸起相配合的定位槽；每个定位凸起组包括两个定位凸起，其中一个定位凸起的高度为另一个定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度与对应的定位凸起高度相同。利用定位凸起可以对基板进行径向定位，防止基板出现水平方向的偏移。两个定位槽高度不同，较长的定位凸起只能插入对应的定位槽中，因此当基板出现180°的偏转时，通过定位凸起以及定位槽可以快速检测出。
基本信息
专利标题 ：
多叠层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921672194.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210725474U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
刘健陈晓芳
申请人 ：
无锡凯盟威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921672194.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
