光模块及电路板叠层结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种光模块及电路板叠层结构，电路板叠层结构包括至少n层由上至下依次叠层设置的板层，相邻的所述板层之间分别通过连接层连接，第一连通孔由第二层的连接层贯穿至第n‑2层的连接层，第二连通孔贯穿第二层的连接层，第三连通孔贯穿第n‑2层的连接层，第四连通孔贯穿第一层的连接层，第五连通孔贯穿第n‑1层的连接层；避免了在第一层的板层、第三层的板层、第n‑2层的板层及第n层的板层上形成不同深度的孔，电镀时，只需一次电镀即可实现，降低电镀次数，进而降低电镀对第一层的板层、第二层的板层、第n‑2层的板层及第n层的板层表面铜厚及线宽的伤害，提升了板层上的阻抗信号线的阻抗控制精度。
基本信息
专利标题 ：
光模块及电路板叠层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020449687.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211744855U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
李星李艳国胡梦海罗畅彭浪
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
米晶晶
优先权 ：
CN202020449687.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 G02B6/42
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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