导电线路的制作方法与结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种导电线路的制作方法与结构。本发明所公开的制作方法如下：首先提供一绝缘基版；接着，于绝缘基版内雕刻出导电线路的凹槽；然后，填入会与绝缘基版产生架桥作用的第一胶体于导电线路的凹槽中；最后，填入会与第一胶体产生化学变化的第二胶体，而于导电线路的凹槽中形成导线性胶体。
基本信息
专利标题 ：
导电线路的制作方法与结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1960604A
申请号 ：
CN200510117511.2
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何建汉
申请人 ：
何建汉
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张敬强
优先权 ：
CN200510117511.2
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10 H05K1/02
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-04 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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