线路基板结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。芯片包括侧边线路。侧边线路设置于侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上，且通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。本发明的线路基板结构及其制造方法，可有效地提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。
基本信息
专利标题 ：
线路基板结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512456A
申请号 ：
CN202111329395.6
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾子章林溥如柯正达刘汉诚
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区山莺路179号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋兴
优先权 ：
CN202111329395.6
主分类号 ：
H01L23/482
IPC分类号 ：
H01L23/482 H01L23/498 H01L23/538 H01L25/18 H01L21/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/482
申请日 : 20211110
申请日 : 20211110
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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