一种电子元件的制造方法和制造装置
公开
摘要
本发明公开了一种电子元件的制造方法和制造装置，属于光伏器件制造技术领域。它包括将半导体器件放入阴极区并驱动其在阴极区内移动，同时将镀线滚轮接通电源并驱动其转动，使镀线滚轮的外侧周向上的导电部在半导体器件表面沿其运动方向镀覆金属线；所述导电部包括镀线区和消镀区；所述消镀区的外侧设有阳极，阳极通过消镀区的导电部与电源正极电连接；所述镀线区的外侧设有可放置半导体器件的阴极区，半导体器件通过镀线区的导电部与电源负极电连接。本发明能提升对半导体器件表面镀线的效率，提升硅片或电池片等半导体器件表面金属层的均匀性，提高电子元件的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件的制造方法和制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574922A
申请号 ：
CN202210433668.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郁操董刚强
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
代理机构 ：
江苏瑞途律师事务所
代理人 ：
吴雪健
优先权 ：
CN202210433668.X
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D17/00 C25D17/16 H01L31/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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