存储元件及其制造方法
授权
摘要

本发明涉及一种存储元件及其制造方法,所述存储元件包括基底与栅极结构。栅极结构位在基底上。栅极结构包括堆叠栅极以及位在堆叠栅极旁的选择栅极。选择栅极的最高顶面低于堆叠栅极的最高顶面。通过在现有的存储元件的堆叠栅极区域中形成堆叠栅极与选择栅极。在不增加栅极面积的情况下,本发明存储元件可具有高程序化效率、减少干扰、增加数据保持与循环耐久裕度、低功率消耗以及避免过度抹除等功效。

基本信息
专利标题 :
存储元件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN107768373A
申请号 :
CN201610666685.2
公开(公告)日 :
2018-03-06
申请日 :
2016-08-15
授权号 :
CN107768373B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
庄哲辅廖修汉蔡耀庭
申请人 :
华邦电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
马雯雯
优先权 :
CN201610666685.2
主分类号 :
H01L27/11521
IPC分类号 :
H01L27/11521  H01L29/788  H01L21/336  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
法律状态
2022-05-10 :
授权
2018-03-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11521
申请日 : 20160815
2018-03-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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