非挥发性存储器元件及其制造方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种非挥发性存储器元件及其制造方法,其中该非挥发性存储器元件的制造方法,包括在基底内形成元件隔离结构、在基底上形成浮动栅极、内层介电层与浮动栅极接触窗以及于内层介电层上形成内连线结构。所述内连线结构包括交替堆叠的多层金属层与多层金属层间介电(IMD)层以及连接上下金属层的多个介层窗。在所述方法中,形成内层介电层之后,在元件隔离结构上方的内层介电层与金属层间介电层中的至少一层内,同时形成第一梳型接触窗作为浮动栅极延伸部以及第二梳型接触窗作为控制栅极。在形成所述内连线结构期间,同时形成电连接浮动栅极延伸部至浮动栅极接触窗的结构。

基本信息
专利标题 :
非挥发性存储器元件及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530452A
申请号 :
CN202011441535.4
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2020-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
颜祥修蔡博安
申请人 :
力晶积成电子制造股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
陈小雯
优先权 :
CN202011441535.4
主分类号 :
H01L27/11519
IPC分类号 :
H01L27/11519  H01L27/11521  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11519
以顶视图布局为特征的
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11519
申请日 : 20201208
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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