嵌入式芯片印刷电路板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本文公开了一种嵌入式芯片印刷电路板，其中嵌入芯片所需空间根据所要嵌入的芯片的不同厚度而形成为所需深度，因而，用于电连接嵌入式芯片与电路图案层的电路线可形成得相对短，由此使空间效率最大化并且降低高频电感。此外，还提供了制造该嵌入式印刷电路板的方法。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式芯片印刷电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1829416A
申请号 ：
CN200610057612.X
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹硕铉柳彰燮安镇庸
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾晋伟
优先权 ：
CN200610057612.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/46 H01L21/48 H01L23/64 H01L25/16
法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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