主动元件基板的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种主动元件基板的制造方法，包括形成盲孔于基板中；形成第一导电图案以及主动元件于基板的第一面之上，其中第一导电图案重叠于盲孔；在形成第一导电图案以及主动元件之后，对基板执行蚀刻制作工艺，以于盲孔的位置形成贯穿基板的通孔；填入导电材料于通孔中，以形成导电孔，其中导电孔电连接第一导电图案；形成第二导电图案于基板的第二面之上，其中第二导电图案通过导电孔电连接第一导电图案。
基本信息
专利标题 ：
主动元件基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551350A
申请号 ：
CN202210197866.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许意悦陈冠勋
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王锐
优先权 ：
CN202210197866.0
主分类号 ：
H01L21/77
IPC分类号 ：
H01L21/77 H01L27/12 H01L27/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/77
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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