一种多层布线基板，包括绝缘层、多个凸块以及铜箔。凸块埋设于绝缘层中，用于进行层间连接，该铜箔和凸块之间进行电连接。所述铜箔与所述凸块和绝缘层的接触面上形成厚度50～350的氧化膜。制作该基板时，例如，通过酸洗将待热压铜箔的原氧化膜去除后，用紫外线照射，从而形成适当厚度的氧化膜。这样，能够确保铜箔和凸块具有足够的电连接可靠性，并能够确保铜箔和绝缘层具有足够的机械连接强度。