一种基于FPC基板的高阶摄像头模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于FPC基板的高阶摄像头模组，包括主体、发射传感器、接收传感器和摄像头模块，所述主体右上侧设有摄像头模块，主体中间设有接收传感器，主体左下侧设有发射传感器，摄像头模块底端设有摄像头模块连接板，接收传感器底端设有接收传感器连接板，发射传感器底端设有发射传感器连接板，摄像头模块左侧设为连接器，连接器右侧连接FPC电路板，FPC电路板板连接右侧连接摄像头，摄像头底端固定软质层。本实用新型的基于FPC基板的高阶摄像头模组，采用LP316L STA成份材料通孔设计电镀铜的FPC电路板，可以有效提高摄像头模组的导热系数，而且可以使像素更高，没有加大成本，满足客户对新工艺的需求，是一种实用的高阶摄像头模组。
基本信息
专利标题 ：
一种基于FPC基板的高阶摄像头模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021354016.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-11
授权号 ：
CN212486600U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
夏玉龙
申请人 ：
淮安维嘉益集成科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安区山阳街道承恩东路30号
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202021354016.X
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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