摄像头模组
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及一种摄像头模组,包括镜头;固定地搭载有图像传感器的电路板,电路板与镜头固定连接;壳体,电路板与壳体之间利用连接器相互连接,其中,连接器为浮动端子。浮动端子能够有效吸收尺寸公差和装配公差,采用上述结构的摄像头模组,在装配过程中不易产生使搭载图像传感器的电路板与镜头之间的固定连接失效或偏移的应力,从而保证图像传感器与镜头之间的相对位置能够被有效确定,图像传感器的位置能够被保持在镜头的主光轴上,提高成像效果。同时,公差的有效吸收能够弥补浮动端子替换固定端子对电气连接性能造成的影响,将连接器的电气连接性能保持在可接受的范围内。
基本信息
专利标题 :
摄像头模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020607625.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-21
授权号 :
CN211880473U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
王霁云杜跃厉兆勇朱贺王玉磊魏敬佩魏曼翟利戴琪
申请人 :
苏州松下半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区鹿山路666号
代理机构 :
上海立群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘振绮
优先权 :
CN202020607625.5
主分类号 :
H04N5/225
IPC分类号 :
H04N5/225 B05C5/02
法律状态
2022-02-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H04N 5/225
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州松下半导体有限公司
变更后 : 松下汽车电子系统(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路666号
变更后 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路666号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州松下半导体有限公司
变更后 : 松下汽车电子系统(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路666号
变更后 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路666号
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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