摄像头模组
授权
摘要
本申请提供了一种摄像头模组，包括线路板，线路板的底面开设有凹槽；电子元器件，安装于凹槽中，电子元器件与线路板电连接；影像传感器，安装于线路板的顶面，影像传感器与线路板电连接。本申请通过将影像传感器设置于线路板的顶面，将电子元器件设置于线路板的底面，且将电子元器件设置于线路板上的凹槽中，从而避免了因电子元器件平铺于线路板上而占用大量空间的问题，进而有助于减小摄像头模组的整体体积，满足小型化的体积需求。
基本信息
专利标题 ：
摄像头模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122558730.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216313225U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
黄桂平
申请人 ：
广东小天才科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇霄边社区东门中路168号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺鹏
优先权 ：
CN202122558730.1
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H04N5/378 G03B17/12 G03B11/00
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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