本实用新型涉及一种感光芯片模组和摄像头模组。该感光芯片模组包括电路板、感光芯片、遮光片和泡棉片，电路板上设置有至少一个焊盘，感光芯片设置在电路板上，感光芯片与电路板上的焊盘通过金线连接，形成金线连接区域，遮光片粘合在电路板上，遮光片上的第一镂空区域暴露感光芯片的感光区域，遮光片上的第二镂空区域暴露金线连接区域，泡棉片包括第三镂空区域、粘合区域和非粘合区域，粘合区域通过胶体粘合在遮光片上，第三镂空区域用于暴露感光芯片的感光区域，非粘合区域覆盖在金线连接区域上。通过泡棉片中的非粘合区域对金线区域进行遮挡覆盖，避免了金线的反光对成像芯片的影响，可有效提升感光芯片的成像效果。