芯片安装装置以及成像盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片安装装置以及成像盒，芯片安装装置包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体固定连接以形成为整体，所述安装主体包括用于安装芯片的芯片安装面及用于与所述插接主体固定连接的底面，所述芯片安装面相对所述底面可运动。由此，采用上述的芯片安装装置，这样可以省略传统安装装置的组装过程，其可直接安装在成像盒的盒体上，如此设置的芯片安装装置可以降低安装难度，使得安装更加方便。
基本信息
专利标题 ：
芯片安装装置以及成像盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921217801.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210294812U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
毛宏程其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
广州众诺电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢春燕
优先权 ：
CN201921217801.8
主分类号 ：
G03G21/16
IPC分类号 ：
G03G21/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03G
电记录术；电照相；磁记录
G03G21/00
不包括在G03G13/00至G03G19/00各组中的装置，例如，清洁、消除残余电荷
G03G21/16
使设备维护简易的机械装置，例如，组合式装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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