一种半导体芯片的缺陷检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括底座，所述底座上固定连接有支撑板，所述支撑板上端固定连接有L型板，所述L型板下部固定连接有检测设备，所述支撑板上端固定连接有传送台，所述传送台上设有传送机构。本实用新型利用齿轮实现将半导体芯片传送到检测设备下方进行缺陷检测，无需人工移动半导体芯片进行测试，避免在移动过程中芯片发生损坏，同时可以通过调节限位块和拨片的距离，来控制半导体芯片被检测的时间，装置结构简单且功能性好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的缺陷检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122030200.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-26
授权号 ：
CN216698284U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
朱文杰
申请人 ：
上海滨赛光电科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区青工路268号2幢
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王家培
优先权 ：
CN202122030200.X
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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