基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统

授权

摘要

本实用新型涉及一种基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，包括：传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；包括超声波探头的超声波检测装置，该超声波检测装置设置于所述传输装置的正上方，并向所述传输装置发射超声波信号；主控装置，与所述超声波检测装置相连接；报警装置，所述报警装置与所述主控装置相连接；当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述超声波检测装置向所述半导体芯片上发射超声波，当所述主控装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。采用该种结构的基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统，对半导体芯片进行自动检测，准确性高、可靠性强。

基本信息

专利标题：

基于超声波的半导体芯片缺陷检测系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921685912.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-10

授权号：

CN211652689U

授权日：

2020-10-09

发明人：

朱汪龙朱玲

申请人：

无锡乐东微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区景贤路52号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

楼高潮

优先权：

CN201921685912.1

主分类号：

G01N29/04

IPC分类号：

G01N29/04 G01N29/14 G01N29/22 G01N29/27