半导体缺陷信号检测与统计系统及其方法
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种该半导体缺陷信号检测与统计系统及方法,其中该系统包括在线监控装置、缺陷信号分析装置、缺陷信息库和缺陷信息统计装置,缺陷信号分析装置分别与在线监控装置、缺陷信息库和缺陷信息统计装置相连接,缺陷信息库中包含有数个预设的缺陷信号模式;该方法包括对半导体晶圆进行扫描并生成KLA文件、对该KLA文件进行分析和缺陷信号提取处理操作、根据处理结果进行缺陷信息统计处理操作。采用该种半导体缺陷信号检测与统计系统及其方法,整体功能的集成化程度较高,准确度和精确度较高,得出的统计结果可信度较高,而且操作过程简便快捷,工作性能稳定可靠,适用面较为广泛,对其它领域内的信号模式识别监控具有较好的实用价值。

基本信息
专利标题 :
半导体缺陷信号检测与统计系统及其方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1822343A
申请号 :
CN200510112277.4
公开(公告)日 :
2006-08-23
申请日 :
2005-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金培兴
申请人 :
良率国际贸易(上海)有限公司
申请人地址 :
200052上海市华山路1336号8楼D座
代理机构 :
上海智信专利代理有限公司
代理人 :
王洁
优先权 :
CN200510112277.4
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2013-02-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101402337058
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101122774
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20080130
终止日期 : 20111228
2008-01-30 :
授权
2006-10-18 :
实质审查的生效
2006-08-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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