一种半导体晶圆检测用缺陷检测机
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆检测用缺陷检测机,包括安装座,所述安装座的中心处固定安装有立柱,所述立柱的顶部通过定位销活动连接有放置盘,所述放置盘的顶部固定安装有电机,所述电机的输出轴固定安装有转盘,所述转盘的两侧均固定安装有容纳杆,所述安装座背面的中心处固定安装有安装柱。本实用新型通过设置安装座对安装柱进行安装,通过设置安装柱对检测灯进行安装,通过设置检测灯对晶圆进行检测,通过设置气缸对放置盘进行调节,通过设置电机对转盘进行驱动,同时解决了在晶圆生产的过程中,需要对其生产批次的缺陷进行抽检,目前的检测设备不方便角度调节,大大降低了抽检效率的问题。

基本信息
专利标题 :
一种半导体晶圆检测用缺陷检测机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122031410.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-26
授权号 :
CN216250638U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
陈冠铭
申请人 :
陈冠铭
申请人地址 :
江西省赣州市石城县西华中路广电大厦东华北路西北侧约130米经贸大厦6层618室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122031410.0
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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