一种半导体芯片生产用浸蚀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括箱体、浸蚀腔、升降机构、放置机构、顶盖、阀门、窗口和排放阀；本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，设置的电机二，能够驱使放置座右移露出放置槽，而后就可以将半导体芯片直接放置到放置槽中，从而提高了浸蚀处理时半导体芯片取放的便利性；本实用新型中设置的电机一，能够驱使前后的滑块一起同步带动放置机构整体下移，从而能够将半导体芯片移动到浸蚀液中进行浸蚀处理，也就避免了人工移动带来的不便和麻烦；本实用新型中设置的阀门，只有半导体芯片取放时才打开，从而使得有毒气体散发比较有限，也就保证了工作人员的身心健康。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片生产用浸蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220111855.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN216528790U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
夏建平
申请人 ：
南通理工学院
申请人地址 ：
江苏省南通市港闸区永兴路14号
代理机构 ：
温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴海云
优先权 ：
CN202220111855.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/3063
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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