一种平板电脑生产用芯片点胶装置
授权
摘要
本发明涉及一种点胶装置，尤其涉及一种平板电脑生产用芯片点胶装置。本发明提供一种能根据需要快速对芯片进行点胶，同时能对芯片进行夹紧进而能有效的避免点胶位置发生偏移，并且能对芯片上胶水进行压匀的平板电脑生产用芯片点胶装置。一种平板电脑生产用芯片点胶装置，包括有底板和第一滑轨，底板顶部设有第一滑轨；第一滑杆，第一滑轨上侧滑动式设有第一滑杆；转轴，第一滑杆上滑动式设有转轴；第一支撑架，转轴上设有第一支撑架。本发明通过设有夹板和第二弹簧，夹板能对芯片进行夹紧，进而能有效的避免芯片的点胶位置发生偏移，从而能提高芯片点胶的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种平板电脑生产用芯片点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113814120A
申请号 ：
CN202111124239.6
公开（公告）日 ：
2021-12-21
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN113814120B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
韩体华
申请人 ：
韩体华
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道白泥坑社区丹平路101号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111124239.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/10 B05C11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2022-01-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20210924
申请日 : 20210924
2021-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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