一种新型芯片点胶装置
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摘要
本实用新型公开了一种新型芯片点胶装置，包括底座，其特征在于：所述壳体上表面设置有固定板，且固定板上表面设置有滑槽，滑槽上部设置有挡条，挡条通过底部设置的滑块与滑槽滑动连接，所述固定板两侧设置有伺服电机A，且伺服电机A一端连接有丝杆，同时丝杆上部设置有支撑杆，支撑杆一侧设置有控制器，所述支撑杆上部设置有横梁，横梁内部设置有丝杆，且横梁一侧设置有伺服电机B，同时横梁中部设置有承载体，所述承载体内部设置有缸筒，缸筒内部设置有活塞杆，活塞杆下部设置有储胶盒。本实用新型结构简单，使用方便，能够对芯片进行快速点胶处理，设置的固定装置能够有效对芯片进行固定，防止芯片点胶过程中发生偏移，确保合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型芯片点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920794977.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210906747U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
薛谆
申请人 ：
苏州市强盛光光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区横泾街道兴东路26号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920794977.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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