本发明公开了一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，包括安装板，所述安装板顶部与点胶机机体固定连接，所述安装板内部开设有安装槽，所述安装槽内部活动插接有若干个注胶头，所述注胶头顶部通过导管与外部注胶机构连接，所述注胶头表面套接有转动块，所述转动块表面转动套接有铰接架，两个相邻所述铰接架之间铰接，所述转动块顶部设置有高度调节装置。本发明通过设置有高度调节装置，有利于调节注胶头与半导体芯片之间的距离，能够对不同厚度的芯片进行点胶工作，并满足注胶头间距改变时的水平移动，磁块的设置能够在点胶工作结束后将注胶头小范围移动，避免注胶头与半导体芯片顶部接触而损坏。