一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，包括电机、滑动箱、横杆、连接杆、弹簧杆、进胶管、转轨、滴管和传感器，所述滑动箱套接在横杆四周，所述电机通过螺钉固定在滑动箱顶部，所述连接杆焊接在滑动箱底面中心，所述滑动箱内开设暂存槽，所述连接杆内部对应暂存槽安装有输送管，述横杆两侧一体化成型设有进胶接口。本芯片生产制造用点胶装置结构巧妙合理，调节简单，生产效率高；传感器通过连接杆内部的导线将数据传递至电机，带动电机水平移动，滴管通过手动调节套环在转轨内转动，调整滴管点胶角度，对芯片进行点胶作业，十分方便，大大提高工作效率，自动化成度高，安全可靠，宜推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921473423.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210906752U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
韩雷
申请人 ：
山东圣诺实业有限公司
申请人地址 ：
山东省枣庄市滕州市级索镇耀国路66号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921473423.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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