一种用于半导体器件的点胶装置
授权
摘要
本实用新型为一种用于半导体器件的点胶装置，包括点胶机和传送底座，传送底座安装在点胶机的下方，传送底座内部设有传送机构，传送底座的两臂向内一侧设有矩形槽，传送底座中间设有传送板，传送板的两端穿过矩形槽与传送机构连接，传送板前端的两侧设有固定块，固定块底部设有转杆，转杆底部连接有齿轮，传送底座的两臂设有矩形的齿条，齿条位于矩形槽的下方，齿轮与齿条啮合连接，传送底座两臂的前端设有固定杆，固定杆连接有遮挡布，遮挡布的另一端与同侧的转杆连接，本装置在不影响传送的基础上，防止异物通过进入到传送机构内，导致传动过程不稳定，进而引发故障的弊端，提高传送的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体器件的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922103136.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210098099U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
张生国岳建设符裕桑李祯张生贤王德波
申请人 ：
八龙应用材料科技（海南）有限公司
申请人地址 ：
海南省海口市美兰区桂林洋高校区海涛大道中段产学研大楼A栋104室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈欢
优先权 ：
CN201922103136.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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