一种用于半导体器件的点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体器件的点胶装置，包括安装台和丝杠，所述安装台上方安装有丝杠，且丝杠表面安装有点胶头。有益效果：本实用新型采用了贯流风箱、第一点胶槽、第二点胶槽、连箱和抽气泵，在进行点胶时，贯流风箱内部的贯流风机带动贯流风轮转动产生横向风，横向风在第一点胶槽和第二点胶槽顶面形成横向风幕，从而阻止灰尘从上方飘落在半导体器件的表面上，同时避免灰尘飘散到胶面上，从而使点胶过程更为干净整洁，提高产品质量，同时，横向风幕不影响点胶头正常运作，从而对点胶过程不产生影响，相对于传统的无尘点胶设备，本装置结构简单，成本低廉，适合大范围推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体器件的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020487852.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211887711U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
何宏达
申请人 ：
苏州赋恒自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇睿峰商务广场1幢1825室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020487852.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/10 B05C15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
