一种用于电子元器件的点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元器件的点胶装置,包括底板，所述底板的内部设置有存放槽，所述存放槽的内部设置有放置槽，所述存放槽的上表面活动连接有盖板，所述底板的上表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离底板的一端固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有胶箱，所述胶箱的上表面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆的侧表面固定连接有搅拌叶，所述胶箱的下表面固定连接有输送管。本实用新型，通过增加搅拌装置，使胶体不会进行凝固，是交替进行点胶时更加顺畅，同时增加有流量计与嗲子阀门，使其能够进行定量进行点胶，不会出现胶体过少或过多的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021036515.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212596796U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
罗飞黄玉攀于昊龙鲍承林
申请人 ：
江苏知行科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐家升
优先权 ：
CN202021036515.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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