一种电子元器件用点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件用点胶装置，包括底座；所述底座右侧内壁的前后两侧均固定安装有转动电机a，两个所述转动电机a的电机轴均通过联轴器与螺纹杆连接，两个所述螺纹杆的外圈均螺旋连接有滑杆，所述底座顶端的前后两侧均开设有滑口，两个所述滑杆均贯穿于对应的滑口，两个所述滑杆的顶端固定安装有安装座。本实用新型通过设置的转动电机a和转动电机b，便于通过转动电机a转动螺纹杆移动安装座，和启动两个转动电机b拉动滑座在安装座上移动，从而调整胶筒在底座上的位置，而点胶时，可通过启动若干激光灯，发出光线精准对位，并启动电动伸缩杆将胶水挤出即可，有效提高了现有技术的点胶精度，较为实用，适合广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921971342.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211160470U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
方国章
申请人 ：
苏州特鑫精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路21号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921971342.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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