一种电子元器件点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，包括底座，所述底座顶部的左右两侧均固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的顶部固定连接有机箱，所述机箱的右侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的左侧通过轴承座与机箱内腔的左侧活动连接。本实用新型通过螺纹杆、螺纹套、第一通槽和移动装置的配合，便于点胶机进行左右移动，工作台进行前后移动，防止在点胶机进行左右移动同时又进行前后移动造成偏差，提高装置的稳定性，保证点胶机的点胶精度，同时也提高点胶机的工作效率，从而达到点胶精度高和提高工作效率的效果，解决了现有点胶精度低和工作效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921142568.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-20
授权号 ：
CN210935669U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海芯泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼3单元227室E座
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周高
优先权 ：
CN201921142568.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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