一种电子元器件点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，包括第一支撑架，所述第一支撑架的一侧设置有第二支撑架，所述第一支撑架和第二支撑架顶部的外侧皆转动连接有第一转轴，所述第一转盘的外侧设置有传送带，所述传送带的外侧设置有烘箱，所述烘箱内部顶端的两侧皆安装有烤灯，所述烘箱的顶部安装有点胶机，涉及点胶机技术领域。本实用新型通过设置的缺口圆盘和槽轮形成间歇机构，电机带动第二转轴转动，使第二转动带动缺口圆盘顺时针转动，使缺口圆盘带动转臂和圆柱销转动，使圆柱销卡进槽轮中并带动槽轮转动，使槽轮带动第一转轴逆时针转动，从而使放置在限位槽中的电子器件能依次的进入到烘箱中，通过设置的烤灯，能将点胶后的电子器件进行快速干燥。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920907738.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210279706U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
黄维
申请人 ：
杭州灵通电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区内东湖路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920907738.4
主分类号 ：
B05C9/14
IPC分类号 ：
B05C9/14 B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/14
辅助操作包括加热
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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