一种电子元器件点胶装置
授权
摘要
本实用新型属于点胶装置领域,尤其是一种电子元器件点胶装置,针对现有的点胶装置还没有对电子元器件点胶的胶水进行搅拌的功能,从而导致点胶的效果较差,影响了电子元器件的品质问题,现提出如下方案,其包括两个支撑板,两个支撑板的顶部焊接有同一个工作板,工作板的顶部焊接有盛胶箱,盛胶箱的底部内壁上通过螺栓固定连接有泵体,泵体的出液口处固定连接有出料管,出料管的底端固定连接有点胶头,出料管上设置有调节阀,工作板的顶部一侧焊接有安装板。本实用新型实用性好,对胶水进行搅拌处理,提高点胶的效果,提高电子元器件的品质,并且点胶的效率较高,点胶完成后还能够对胶水进行烘干处理。
基本信息
专利标题 :
一种电子元器件点胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921607180.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-25
授权号 :
CN210876053U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
曹勇
申请人 :
嘉兴丰琪电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市秀洲区八字路一号园区内2号厂房
代理机构 :
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
饶富春
优先权 :
CN201921607180.4
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C13/02 B05C9/14 B01F7/16 B01F15/02 B01F15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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