本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，涉及电子元器件加工领域，包括底座，所述底座的内部开设有电机，所述电机的输出端贯穿底座的顶端并延伸至底座的外侧连接有转轴，所述转轴的一侧连接有连接板，所述连接板的一侧连接有固定板，所述固定板的顶端安装有气缸。本实用新型通过设置的活动板、螺纹柱、螺母、夹具以及胶桶，当贴片胶用完后，启动气缸，使气缸带动活塞脱离胶桶，随后转动多组螺母，移动活动板，使夹具打开，将胶桶取出，更换新的胶桶，使胶桶外侧的卡槽与夹具卡合，随后转动多组螺母，推动活动板与固定板靠近，从而对胶桶进行固定，随后启动气缸，气缸带动推杆推动活塞，有效解决了换胶效率低下的问题。