用于电子元器件生产的点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于电子元器件生产的点胶装置，包括供胶机构和点胶机构，还包括固定机构和干燥机构，所述固定机构包括折型安装板、连接杆、安装孔，所述折型安装板外侧焊接有所述连接杆，所述折型安装板的底板周围开设有所述安装孔，所述折型安装板的底板上方设置有所述供胶机构，所述供胶机构一侧设置有所述点胶机构，所述点胶机构前方设置有所述干燥机构。本实用新型固定机构的设置实现了可以任意安装在合适的位置，适用于各种电子元器件的生产线，干燥机构的设置加快了点胶液的干燥，提高了生产效率，其中干燥机构中广口出气嘴的设置，有效了保护了点胶液的外观，防止点胶液变形，影响后续加工。
基本信息
专利标题 ：
用于电子元器件生产的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021374155.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN213287475U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
许王杰
申请人 ：
漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市龙文区九龙大道1499号1幢011室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021374155.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C9/12 B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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