一种电子元器件生产用点胶装置
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件点胶技术领域，尤其为一种电子元器件生产用点胶装置，包括框架和电动滑轨，所述框架的上部安装有点胶结构，所述支撑筒的下端安装有操作环，所述电动滑轨安装在框架的中部，所述操作杆的两侧连接有联动杆，所述定位板的外侧设置有板槽，所述框架的右侧安装有电机，所述挤压块的外侧连接有活动杆，所述活动杆的末端固定有清理盒。该电子元器件生产用点胶装置，设计了具有升降功能的结构，解决了传统装置安装完成后不方便调平的问题，设计了具有夹持功能的结构，解决了传统装置不方便对加工件进行定位的问题，同时设计了具有往复运动功能的结构，解决了传统装置不方便对残余胶水进行清理的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件生产用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020139474.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211838809U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
刘宋奇
申请人 ：
深圳市粤宇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上排社区爱群路同富裕工业区2-3#厂房一至三楼
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202020139474.5
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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