一种电子元器件点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开的属于电子元器件加工技术领域，具体为一种电子元器件点胶装置，柜体、传送带、滑轨、红外发射器、红外接收器和控制器，所述柜体的底端设置所述传送带，所述柜体的顶端内固定安装所述滑轨，所述滑轨上活动连接有轨道电机，所述轨道电机的底端固定安装有直线电机，所述直线电机的底端固定安装有液压推杆，所述液压推杆的底端固定安装有点胶头，所述点胶头的一侧固定安装有点胶机，所述点胶头和所述液压推杆之间固定安装有压力传感器。该电子元器件点胶装置，不仅能够根据电子元器件的位置，自动完成点胶工作，提高效率，而且能够防止点胶时对电子元器件造成损毁，产品质量更高。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922073964.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211515022U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
周朱灿
申请人 ：
闽南科技学院
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市康美镇康元路8号
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱冬新
优先权 ：
CN201922073964.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
