一种电子元器件点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，包括操作台，所述操作台的外侧面固定有两个相对分布的支撑杆，所述支撑杆上安装有手持盒，两个所述支撑杆的顶部内侧固定有顶梁，所述顶梁上安装有固定架和拖链，且拖链的一端和固定架连接；本实用新型中，通过在工作台上设置紧固机构，便于利用气缸增加电子元器件放置的牢固性，减少了工作台在支撑座上前后活动时，电子元器件固定不牢的问题；通过在气缸的伸缩轴粘合硅胶垫，减少了伸缩轴直接抵在电子元器件上，对电子元器件的磨损，硅胶垫粘合设置，当硅胶垫磨损时，也便于取下进行更换，克服粘力即可；通过设计的支撑杆上还设置排线机构，便于利用“U”型排线块增加导线排线的平整性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920474480.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN210058802U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
曾其平周胜
申请人 ：
重庆金宏联泰电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市江北区鱼嘴镇长惠9号电子车间
代理机构 ：
杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏艳
优先权 ：
CN201920474480.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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